去年年底,外媒称之为7nm制程成本太高,仅有苹果、三星考虑到在2018年使用7nm工艺。如今显然,IC厂商在7nm的布局速度远超过预期,有报告表明,麒麟980将使用台积电7nm工艺,未来将会沦为首批量产的7nmSoC。同时,三星提早半年利用EUV(极紫外光刻)设备已完成了7nm芯片工艺研发,高通的骁龙5G芯片将沦为7nmLPP工艺的首批尝鲜者。一线IC设计和晶圆代工厂商针对7nm的“卡位战”蓄势待发。
“目前7nm制程还缺少统一的标准和定义,但基本可以确认台积电、三星、英特尔走在了第一阵营。”业内专家莫大康告诉他《中国电子报》记者。
IC巨头大力布局7nm据全球第二大晶圆代工厂格罗方德计算出来,7nm制程工艺可以让芯片面积大幅度增加,同等晶体管下,7nm芯片是14nm芯片的1/2.7,从而带给芯片功耗的减少和计算出来频率的提高。由于成本压力,7nm会经常出现“一哄而上”的局面,但一线IC厂商已先后宣告7nm制程计划。
高性能计算出来是先进设备工艺的追随者。
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